日本金屬表面鍍膜裝置MSP-1S介紹

該設備是用于SEM觀察的貴金屬薄膜鍍膜設備。它是一種執行貴金屬涂層以防止 SEM 樣品充電并提高二次電子產生效率的設備。除了通過磁控管靶電極進行低壓放電外，樣品臺制成浮動式，以減少由于電子束流入造成的樣品損壞。操作簡單，按一下按鈕，沒有技巧。它很小，不占用空間。在桌子的角落里很有用。

工作原理:

采用了一個平板控制電極，通過低電壓放電進行磁控濺射的噴鍍。

MSP-IS鍍金機 鍍膜儀產品優勢:

●起弧電壓低有效減弱樣品受到的離子損傷和熱損傷。

●可移動式樣品臺:工作時，樣品溫升小，能有效防止由于離子濺射而產生的樣品變形。

●內置真空泵，一體式設計

●MSP-IS是-一臺只要啟動“EVAC" 按鈕，就可以全自動完成噴涂的設備。

操作方法:

將樣品放入樣品室，根據鍍層厚度需求設置噴鍍時間，按下啟動按鈕后，從預抽氣到噴鍍整個過程都將自動進行，噴鍍結束后旋轉泵自動終止，樣品室內充入空氣后即可取出樣品

技術參數

真空系統: 抽速20L/min,旋轉泵最高可抽到2Pa

樣品室真空度: 在濺射時的真空度保持6-8Pa

靶和樣品的距離: 標準25 mm,也可以調整輔助平臺，增大距離至35 mm

樣品室尺寸: 高65 mm,直徑120 mm,由耐熱玻璃制成

靶材尺寸: 直徑55 mm

靶材種類: 標配金.鈀，可選配金、鉑、金.鈀合金、鉑

樣品臺: 直徑50 mm。與陽極分離的可移動式樣品臺

設備尺寸: 長200mmX寬340mmX高350 mm。重量: 14 Kg

電源: 100V單相交流電，最大電流為10A