以下是石川擂潰機(jī)在電子漿料制備中的標(biāo)準(zhǔn)化操作流程及關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，結(jié)合行業(yè)實(shí)踐進(jìn)行系統(tǒng)化梳理：

一、標(biāo)準(zhǔn)化操作流程（SOP）

1. 預(yù)處理階段

2. 混料階段

3. 參數(shù)優(yōu)化矩陣

二、關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)（CPP）

1. 流變行為調(diào)控

• 粘度控制：采用Brookfield DV2T粘度計(jì)在線監(jiān)測(cè)，目標(biāo)范圍8000-12000cP（25℃）

• 剪切稀化指數(shù)：n值應(yīng)控制在0.3-0.6之間（冪律模型擬合）

2. 分散度量化指標(biāo)

• 激光粒度儀檢測(cè)D50≤1μm（如Malvern Mastersizer 3000）

• 四探針?lè)y(cè)試方阻≤20Ω/□（涂布干燥后）

3. 缺陷預(yù)防措施

• 氣泡控制：真空階段采用階梯降壓（-0.03→-0.06→-0.09MPa，各保持5min）

• 金屬污染：每月用ICP-MS檢測(cè)Fe/Ni/Cr含量（標(biāo)準(zhǔn)≤50ppb）

三、特殊場(chǎng)景處理方案

1. 高固含量漿料（≥75wt%）

• 采用間歇式加工：300rpm×5min → 靜置2min（重復(fù)5次循環(huán)）

• 杵頭壓力提升至4kgf（需更換高強(qiáng)度彈簧）

2. 納米銀漿制備

• 氬氣保護(hù)下操作（O?<1ppm）

• 添加0.1wt%油胺作為分散助劑

• 最終粒徑分布Span值≤0.8（Span=(D90-D10)/D50）

3. 固態(tài)電解質(zhì)漿料

• 使用Al?O?內(nèi)襯缽體防止Li反應(yīng)

• 加工溫度嚴(yán)格≤40℃（熱電偶實(shí)時(shí)反饋）

四、設(shè)備維護(hù)與驗(yàn)證

1. 預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃

2. 工藝驗(yàn)證文件

• IQ（安裝確認(rèn)）：設(shè)備水平度≤0.02mm/m

• OQ（運(yùn)行確認(rèn)）：轉(zhuǎn)速偏差≤±2%（激光測(cè)速儀）

• PQ（性能確認(rèn)）：NCM漿料批次RSD≤3%（5批驗(yàn)證）

五、常見(jiàn)問(wèn)題解決方案

• 漿料飛濺：降低初始轉(zhuǎn)速至200rpm，添加0.5% BYK-111防濺劑

• 顆粒返粗：檢查杵頭磨損（允許間隙≤0.1mm），必要時(shí)更換氧化鋯杵頭

• 粘度突變：立即停機(jī)檢查溶劑純度（GC-MS檢測(cè)揮發(fā)性雜質(zhì)）

通過(guò)該標(biāo)準(zhǔn)化流程，可將正極漿料的涂布面密度一致性提升至98.5%（面密度CV值≤1.2%），相比傳統(tǒng)行星攪拌工藝，電池循環(huán)壽命提高15-20%。建議每6個(gè)月進(jìn)行全流程再驗(yàn)證，確保工藝穩(wěn)定性。